Kontaktfedern zum Aufstecken für Gehäuse zur Verbesserung der EMV /

Contact springs for plugging for casing to improve the EMC

Grundmaterial (Kern) / basic material (core): CuBe

Oberflächenmaterial (Gewebe) / surface material (tissue): blank / bright

Konformität / confirmity: ROHS

Schirmdämpfung / shielding attenuation: > 110 dB

Elektrische Leitfähgkeit / electric conductivity: 12,5 - 13m/Ohm/mm²

Wärmeleitfähigkeit / thermal conductivity: 1,10 W/cm/K

Ausdehnungskoeffizient / coefficient of expansion: 17x10E6/K

Zugfestigkeit / tensile strength: 1.200 - 1.450 N/mm²

Torsionsmodul / torsion: 47.000 N/mm²

Elastizitätsmodul / elasticity: 135.000 N/mm²

Vickers-Härte / vickers hardness: 350 - 430 kp/mm²